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Wir freuen uns, Ihnen die Ergebnisse unserer Arbeit, unserer Firmennachrichten mit Ihnen mitteilen zu können und Sie über rechtzeitige Entwicklungen sowie über die neuesten Personaltermine und Abfahrten auf dem Laufenden zu halten.
Drei-Proof-Lackproduktionslinie17 2024-06

Drei-Proof-Lackproduktionslinie

Dreifachlack ist eine Schutzbeschichtung, die auf Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) aufgetragen wird.
Warum werden mehrschichtige Leiterplatten so häufig verwendet?17 2024-06

Warum werden mehrschichtige Leiterplatten so häufig verwendet?

Ein Großteil der Bevorzugung mehrschichtiger Leiterplatten ist auf Branchentrends zurückzuführen.
Was ist Leiterplattenbestückung?17 2024-06

Was ist Leiterplattenbestückung?

Unter PCB-Montage versteht man den Prozess der Montage aller elektronischen Komponenten wie Widerstände, Transistoren, Dioden usw. auf einer Leiterplatte. Die Montagemethode kann manuell oder mechanisch sein. Oft wird die Leiterplattenbestückung mit der Leiterplattenherstellung verwechselt, da es sich dabei um völlig unterschiedliche Prozesse handelt. Die Leiterplattenherstellung umfasst ein sehr breites Spektrum an Prozessen, darunter Design und Prototyping, während die Leiterplattenmontage nach der Leiterplattenfertigung beginnt und sich alles um die Platzierung der Komponenten dreht.
Warum werden Rogers-Leiterplatten zur bevorzugten Wahl für Hochfrequenzanwendungen?28 2025-11

Warum werden Rogers-Leiterplatten zur bevorzugten Wahl für Hochfrequenzanwendungen?

PCB-Materialien von Rogers haben sich zu einer führenden Lösung für Ingenieure entwickelt, die eine außergewöhnliche Hochfrequenzleistung, stabile dielektrische Eigenschaften und zuverlässige thermische Stabilität suchen.
Was macht HDI-Leiterplatten zum Schlüssel für elektronische Leistung mit hoher Dichte?14 2025-11

Was macht HDI-Leiterplatten zum Schlüssel für elektronische Leistung mit hoher Dichte?

High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten stellen eine raffinierte Klasse der Leiterplattentechnologie dar, die entwickelt wurde, um der steigenden Nachfrage nach kompakten, leichten und leistungsstarken elektronischen Geräten gerecht zu werden. HDI-Leiterplattenstrukturen umfassen Mikrovias, feine Leiterbahnen, Komponenten mit reduziertem Rastermaß und mehrschichtige Stapelung, um eine höhere Verdrahtungsdichte auf kleinerer Grundfläche zu erreichen. Der Zweck dieses Artikels besteht darin, zu untersuchen, was HDI-Leiterplatten sind, warum sie für die heutige Elektronik unverzichtbar sind, wie sie in verschiedenen Anwendungen funktionieren und welche Trends ihre zukünftige Entwicklung beeinflussen werden.
Wie unterstützt die Leiterplattenfertigung mit ihren Kernmerkmalen die Entwicklung der Elektronikindustrie?09 2025-10

Wie unterstützt die Leiterplattenfertigung mit ihren Kernmerkmalen die Entwicklung der Elektronikindustrie?

In diesem Artikel wird erläutert, wie sich die Leiterplattenfertigung mit ihren vier Hauptmerkmalen hohe Präzision und Multiprozessfähigkeit an die Anforderungen der Elektronikindustrie anpassen, sich in Richtung Intelligenz und Flexibilität entwickeln und eine qualitativ hochwertige Entwicklung der Elektronikindustrie ermöglichen kann.
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