Unter PCB-Montage versteht man den Prozess der Montage aller elektronischen Komponenten wie Widerstände, Transistoren, Dioden usw. auf einer Leiterplatte. Die Montagemethode kann manuell oder mechanisch sein. Oft wird die Leiterplattenbestückung mit der Leiterplattenherstellung verwechselt, da es sich dabei um völlig unterschiedliche Prozesse handelt. Die Leiterplattenherstellung umfasst ein sehr breites Spektrum an Prozessen, darunter Design und Prototyping, während die Leiterplattenmontage nach der Leiterplattenfertigung beginnt und sich alles um die Platzierung der Komponenten dreht.
PCB-Materialien von Rogers haben sich zu einer führenden Lösung für Ingenieure entwickelt, die eine außergewöhnliche Hochfrequenzleistung, stabile dielektrische Eigenschaften und zuverlässige thermische Stabilität suchen.
High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten stellen eine raffinierte Klasse der Leiterplattentechnologie dar, die entwickelt wurde, um der steigenden Nachfrage nach kompakten, leichten und leistungsstarken elektronischen Geräten gerecht zu werden. HDI-Leiterplattenstrukturen umfassen Mikrovias, feine Leiterbahnen, Komponenten mit reduziertem Rastermaß und mehrschichtige Stapelung, um eine höhere Verdrahtungsdichte auf kleinerer Grundfläche zu erreichen. Der Zweck dieses Artikels besteht darin, zu untersuchen, was HDI-Leiterplatten sind, warum sie für die heutige Elektronik unverzichtbar sind, wie sie in verschiedenen Anwendungen funktionieren und welche Trends ihre zukünftige Entwicklung beeinflussen werden.
In diesem Artikel wird erläutert, wie sich die Leiterplattenfertigung mit ihren vier Hauptmerkmalen hohe Präzision und Multiprozessfähigkeit an die Anforderungen der Elektronikindustrie anpassen, sich in Richtung Intelligenz und Flexibilität entwickeln und eine qualitativ hochwertige Entwicklung der Elektronikindustrie ermöglichen kann.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy