Eine mehrschichtige Leiterplatte oder Leiterplatte ist eine elektronische Komponente, die aus mehreren Schichten leitfähigen Materials (typischerweise Kupfer) besteht, die zwischen Schichten isolierenden Materials (z. B. Glasfaser-Epoxidharz) angeordnet sind.
Es gibt 8 Hauptschritte bei der Leiterplattenmontage: Materialvorbereitung und -überprüfung, Bauteilplatzierung, Wellenlöten, Schablonenvorbereitung, Lotpastenvorlage, SMC/THC-Layout, Reflow-Löten, Qualitätsprüfung.
Es gibt drei Haupttypen von PBC-Montageprozessen.
1.Durchgangsloch-Montageprozess
2.Montageprozess der Oberflächenmontagetechnologie
3.Montageprozess mit gemischter Technologie
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