Können FR-4-Leiterplatten in Hochtemperatur- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt werden?

FR-4 PCBist das am weitesten verbreitete und gebräuchlichste Leiterplattenmaterial auf dem Markt. Es besteht aus gewebtem Glasfasergewebe und Epoxidharz und ist dadurch äußerst robust, steif und formstabil. Die FR-4-Leiterplatte verfügt über hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften, was sie zur perfekten Wahl für verschiedene Anwendungen macht. Ganz gleich, ob es sich um eine Anwendung mit geringem Stromverbrauch oder um Hochfrequenzschaltungen handelt, die FR-4-Leiterplatte kann alles bewältigen. Das Material ist kostengünstig, leicht verfügbar und ein vielseitiges Material, das eine Lösung für eine Vielzahl elektronischer Geräte bieten kann. Im Folgenden beantworten wir einige der am häufigsten gestellten Fragen zu FR-4 PCB.

Kann die FR-4-Leiterplatte hohen Temperaturen standhalten?

Ja, die FR-4-Leiterplatte hält hohen Temperaturen stand. Die Glasübergangstemperatur (Tg) von FR-4-Leiterplatten liegt typischerweise bei etwa 130–180 °C, abhängig von der Art des verwendeten Harzsystems. Darüber hinaus kann eine FR-4-Leiterplatte mit Hochtemperaturlaminat noch höheren Temperaturen standhalten – bis zu 200 °C.

Kann FR-4 PCB in Hochfrequenzanwendungen eingesetzt werden?

Ja, FR-4 PCB kann in Hochfrequenzanwendungen verwendet werden. Die Wahl des richtigen FR-4-Materials mit niedriger Dielektrizitätskonstante und Verlust ist jedoch entscheidend für die Hochfrequenzleistung. Die Dielektrizitätskonstante von FR-4 PCB liegt zwischen 4,0 und 5,4. Die FR-4-Leiterplatte mit niedriger Dielektrizitätskonstante verfügt über eine hervorragende Impedanzkontrolle und Signalintegrität unter Hochfrequenzbedingungen.

Was ist die maximale Frequenz, die FR-4 PCB unterstützen kann?

FR-4 PCB kann je nach Materialstärke und PCB-Design einen maximalen Frequenzbereich von bis zu 5 GHz unterstützen. Um jedoch eine ordnungsgemäße Signalintegrität und Impedanzkontrolle sicherzustellen, ist es entscheidend, das richtige Laminat auszuwählen und die Leiterplatte sorgfältig zu entwerfen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass FR-4 PCB eine ausgezeichnete Wahl für die meisten elektronischen Anwendungen ist und eine kostengünstige Lösung bietet. Es ist ein langlebiges Material mit thermischer Stabilität, Isolierung und mechanischer Festigkeit. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in High-End-Anwendungen: FR-4 PCB hat seine bemerkenswerte Leistung unter Beweis gestellt. Hayner PCB Technology Co., Ltd. ist ein Unternehmen, das sich der Bereitstellung hochwertiger PCB-Lösungen verschrieben hat. Als einer der führenden Leiterplattenhersteller in China ist das Unternehmen auf die Produktion von FR-4-Leiterplatten und anderen Leiterplattenmaterialien spezialisiert. Mit über 10 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenherstellung hat Hayner PCB Leiterplatten an Kunden auf der ganzen Welt geliefert. Kontaktieren Sie ihr Verkaufsteam untersales2@hnl-electronic.comum mehr über ihre Dienstleistungen zu erfahren.

Wissenschaftliche Arbeiten zu FR-4 PCB:

1. Wu, W. (2016). Studie zu den Eigenschaften von FR-4 basierend auf der Variation des Fasergehalts. Journal of Engineered Fibers and Fabrics, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G. & Song, Y. (2020). Bruchzähigkeit und Rissausbreitungsverhalten von FR-4-Epoxidharzlaminaten. Materials Today Communications, 24, 101080.

3. Li, Q. A., Shi, J. K., Zhan, H. X. und Sun, F. (2017). Studie zu den Wärmeleitfähigkeits- und Entflammbarkeitseigenschaften von EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4-Verbundwerkstoffen. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, Z. P., Lu, X. Y., Wang, B., Wu, Y. Q. und Feng, Y. B. (2018). Dreidimensionale numerische Simulation des Strömungszustands beim Galvanisieren von Leiterplatten ohne Metallsäulenstruktur ohne Durchgangsloch. Journal of Materials Science & Technology, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y. & Li, X. (2019). Verstärkungsdesign einer FR-4-Leiterplatte basierend auf einem dynamischen Belastungstest. Materialien heute: Proceedings, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W. & Zhang, Q. (2020). Der Einfluss von Eigenspannungen auf die Delaminierung mehrschichtiger Leiterplatten. Technische Fehleranalyse, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z. & Li, Y. (2018). Analyse der Biegeeigenschaften von Sandwichpaneelen mit Wabenpapierkern und FRP-Haut unter Stoßbelastungen. Verbundstrukturen, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y. & Zheng, X. (2019). Bewertung der mechanischen Eigenschaften von FR-4-Leiterplatten unter mechanischem Schock. Ingenieurwesen, Technologie und angewandte Wissenschaftsforschung, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X. & Li, Y. (2018). Delaminationsanalyse von Leiterplatten mit der erweiterten Finite-Elemente-Methode. Materialien, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L. & Zheng, G. (2019). Theoretische und experimentelle Analyse der Abziehkräfte beim thermischen Ablösen von kupferkaschierten Laminaten. Nanomaterialien, 9(8), 1083.