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Welche verschiedenen Arten von Hoch-Tg-Leiterplatten gibt es?

Leiterplatte mit hoher Tgist eine Art Leiterplatte mit einer hohen Glasübergangstemperatur. Dadurch ist es in der Lage, hohen Temperaturen standzuhalten, ohne seine mechanischen oder elektrischen Eigenschaften zu verlieren. Es ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung in rauen Umgebungen erfordern. Leiterplatten mit hoher Tg werden häufig in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Medizin und Telekommunikation. Der hohe Tg-Wert wird durch die Verwendung spezieller Laminate und Prepreg-Materialien während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte erreicht. Diese Materialien sind so konzipiert, dass sie eine höhere Glasübergangstemperatur aufweisen als herkömmliche FR4-Materialien.
High Tg PCB


Was ist der Unterschied zwischen High-Tg-PCB und herkömmlichem FR4-PCB?

Leiterplatten mit hoher Tg haben eine höhere Glasübergangstemperatur, was bedeutet, dass sie höheren Temperaturen standhalten können, ohne ihre Integrität zu verlieren. Herkömmliche FR4-Leiterplatten werden aus Materialien mit niedrigerer Tg hergestellt, was ihre Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen beeinträchtigen kann. Leiterplatten mit hohem Tg-Wert haben außerdem einen niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, was sie stabiler und zuverlässiger macht und weniger anfällig für Verformungen oder Delaminierung ist.

Welche Vorteile bietet die Verwendung von High-Tg-Leiterplatten?

Leiterplatten mit hoher Tg bieten gegenüber herkömmlichen FR4-Leiterplatten mehrere Vorteile, darunter:

  1. Höhere Temperaturbeständigkeit
  2. Bessere mechanische Eigenschaften
  3. Verbesserte Dimensionsstabilität
  4. Reduziertes Risiko einer Delaminierung
  5. Höhere Zuverlässigkeit und Leistung in rauen Umgebungen

Für welche Anwendungen sind High-Tg-Leiterplatten geeignet?

Leiterplatten mit hoher Tg sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Leistung in rauen Umgebungen erfordern, wie zum Beispiel:

  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Automobil
  • Medizinisch
  • Telekommunikation
  • Industrielle Steuerung
  • Unterhaltungselektronik

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass High-Tg-Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten eine höhere Temperaturbeständigkeit, bessere mechanische Eigenschaften und eine verbesserte Zuverlässigkeit bieten. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Leistung in rauen Umgebungen erfordern.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. ist ein führender Hersteller von High-Tg-Leiterplatten. Wir sind auf die Bereitstellung hochwertiger Leiterplatten für eine Vielzahl von Branchen spezialisiert. Mit über 10 Jahren Erfahrung in der Branche sind wir bestrebt, Produkte zu liefern, die die Erwartungen unserer Kunden übertreffen. Auf unserer Website www.haynerpcb.com finden Sie weitere Informationen zu unseren Produkten und Dienstleistungen. Für Anfragen oder Bestellungen kontaktieren Sie uns bitte untersales2@hnl-electronic.com.



Wissenschaftliche Forschung (10 Artikel)

  • D.-F. Chen und C.-C. Chang, „The anti-interference design of high Tg PCB for audio power Amplifier“, 2014 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2014), 2014, S. 448–451.
  • B.-P. Li, X.-Q. Xie und Z.-C. Wen, „Forschung zum Einfluss von Abdeckfolien auf Leiterplatten mit hoher Tg“, J. Funct. Polym., Bd. 28, nein. 4, S. 349–353, 2015.
  • R. Donnevert, D. Mathian und D. Blass, „High-TG copper clad Laminat for use in multilayer boards“, US-Patent 6,355,186, 12. März 2002.
  • K. Tsubone, S. Hamada und S. Sasaki, „Entwicklung von halogenfreiem CCL mit hoher Tg für die Automobilelektronik“, J. Electron. Mater., Bd. 40, nein. 4, S. 424–431, 2011.
  • Z.-G. Zou und X.-F. Yang, „Forschung zur Technologie und Anwendung von FR-4-Epoxidharz mit hoher Tg“, Adv. Mater. Res., Bd. 691, S. 275–278, 2013.
  • A. Abouzeid und I. Mahmoud, „Conformal Coating for High-Temperature Nano-Structured Substrates and PCBs“, in 2012 Third International Conference on Intelligent Systems Modeling and Simulation (ISMS), 2012, S. 401–406.
  • H. Zhang und S. Zhou, „Eine neuartige Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit von PCB-Kühlkörpern mit hoher Tg“, in 2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT), 2019, S. 194–199.
  • F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang und Y. Huang, „Forschung zu Vorbereitung und Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten mit hohem Tg/LCP/Cu/PI“, Mater. Rev., vol. 28, nein. 7, S. 148–152, 2014.
  • L.-X. Zhang, J.-H. Li und C. Xie, „Die Wirkung der Matrixmodifikation auf Epoxidharze mit hoher Tg“, Macromol. Mater. Eng., Bd. 295, Nr. 5, S. 463–472, 2010.
  • K. Binder et al., „Leichte tragende Struktur mit integrierten Hoch-Tg-Leiterplatten für drahtlose Sensorknoten“, Int. J. Wireless Mobile Netw. Ubiquitous Comput., vol. 12, nein. 1, S. 27–37, 2016.
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