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Leiterplattenbestückung für Smart-Grids-Systeme
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Leiterplattenbestückung für Smart-Grids-Systeme

Die von Hayner PCB angebotene Smart-Grids-System-Leiterplattenbaugruppe stellt eine Spitzeninnovation dar, die meisterhaft von einem renommierten Hersteller und Lieferanten mit Sitz in China hergestellt wurde.

Das Hauptprodukt von Hayner PCB – das Smart Grids System PCB Assembly – ist ein hochmodernes Produkt, das von einem renommierten Hersteller und Lieferanten mit Sitz in China fachmännisch hergestellt wird. Diese Premium-Leiterplattenbaugruppe ist für die Stromversorgung und Verbesserung der Zuverlässigkeit, Effizienz und Kommunikationsfähigkeit moderner Smart-Grid-Systeme konzipiert. Als führender Hersteller der Branche nutzt Hayner PCB fortschrittliche Produktionstechniken und strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, um sicherzustellen, dass jede PCB-Baugruppe des Smart Grids-Systems den höchsten Standards in Bezug auf Haltbarkeit, Leistung und Sicherheit entspricht. Die Baugruppe ist so konstruiert, dass sie den anspruchsvollen Umgebungen und strengen Betriebsanforderungen der Smart-Grid-Infrastruktur standhält und eine zuverlässige und robuste Lösung für die Stromverteilung und -verwaltung bietet. Als vertrauenswürdiger Lieferant bietet Hayner PCB maßgeschneiderte Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse von Entwicklern und Betreibern von Smart-Grid-Systemen zugeschnitten sind und eine nahtlose Integration und optimale Leistung gewährleisten. Mit seinem Engagement für Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit ist Hayner PCB der ideale Partner für Unternehmen, die hochwertige Smart-Grids-System-Leiterplattenbaugruppen aus China suchen.

Name der Leiterplattenbaugruppe: PCB-Baugruppe des Smart Grids-Systems

Kompetenz: Energiewirtschaft

One-Stop-Service: PCB-Design, Komponentenbeschaffung, PCB-Herstellung, Montage und Prüfung, alles in unserer eigenen Fabrik.



Die Leiterplattenbestückung des Hayner PCB Smart Grids System wird mit Stolz in China hergestellt und repräsentiert den neuesten Stand der neuen Energietechnologie. Als vertrauenswürdiger Hersteller und Lieferant legen wir bei unseren Konstruktionen Wert auf Sicherheit und stellen sicher, dass alle technischen Spezifikationen den Industriestandards entsprechen oder diese übertreffen. Unsere Baugruppe bietet eine unschlagbare Kombination aus hochwertigen Materialien, Präzisionstechnik und wettbewerbsfähigen Preisen. Für ein detailliertes, auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnittenes Angebot kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie, wie unser Qualitätsanspruch Ihr Smart-Grid-System auf die nächste Stufe heben kann.



Leiterplattenbestückung für Smart-Grids-Systeme

Spezifikation

Fähigkeit

PCB-Material

FR-4, Glasepoxidharz, FR4 High Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers, FPC usw.

PCB-Typ

Starr, flexibel, starr-flexibel

Formen

Rechteckig, rund, geschlitzt, geschnitten, komplex, unregelmäßig

Oberflächenbeschaffenheit

HASL, OSP, Immersionsgold, Flash Gold Finger

Schichten

1-40 Schicht

Kupferdicke

1–6 Unzen

Plattenstärke

D/S 0,2–0,7 mm

mehrschichtig: 0,40–7,0 mm

Min. Lochgröße

0,2 mm mechanischer Bohrer

4mil Laserbohrer

Min. Linienbreite

4 Mio

Min. Zeilenabstand

4 Mio

Min. Lötstopplackbrücke

0,08 mm

Max. Produktionsgröße

400x510mm

Seitenverhältnis

15:1

Über die Plug-Fähigkeit

0,2–0,8 mm

PCB-Standard

IPC-II-Standard

Verziehen und verdrehen

0,75 %

Zertifikat

ISO9001, IATF16949, RoHS, UL

PCBA-Qualitätskontrolle

Röntgen, AOI-Test, Funktionstest (100 %-Test)

Lieferung

Leiterplatte 3-7 Tage,

PCBA 2-3 Wochen


 


Hayner PCB-Produktionsfähigkeit:


Sieben SMT-Produktionslinien – 10 Millionen Punkte/Tag 

vVier THT-Produktionslinien – 0,50 Millionen Punkte/Tag 

vDrei Endmontagelinien ---- 15.000 Stück/Tag 

vOne Alterungsraum ---- 2.000 Stück/Tag 

vDrei Spritzlinien



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