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HDI PCB
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HDI PCB

Die Hauptprodukte von Hayner PCB: HDI PCV HDI PCB (High-Density Interconnect PCB), hergestellt in China von einem hoch angesehenen Hersteller und zuverlässigen Lieferanten, verkörpern die neuesten Fortschritte in der Leiterplattentechnologie. Dieses innovative Produkt wurde entwickelt, um den ständig wachsenden Anforderungen an kleinere, schnellere und komplexere elektronische Geräte gerecht zu werden und außergewöhnliche Leistung und Qualität zu bieten.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect).


Als führender Hersteller und Lieferant setzt Hayner PCB modernste Produktionsmethoden und erstklassige Materialien ein, um HDI-Leiterplatten mit beispielloser Dichte und Interkonnektivität herzustellen. Die HDI-Technologie ermöglicht die Schaffung feinerer Linienbreiten und -abstände sowie eine höhere Anzahl von Schichten, was zu Leiterplatten führt, die sowohl kompakt als auch hochfunktionell sind.


Qualität steht im Mittelpunkt von allem, was Haina tut, und die HDI-Leiterplatte bildet da keine Ausnahme. Während des gesamten Herstellungsprozesses werden strenge Qualitätskontrollmaßnahmen umgesetzt, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte den Industriestandards entspricht oder diese übertrifft. Dieses Streben nach Exzellenz führt zu HDI-Leiterplatten, die zuverlässig und langlebig sind und die fortschrittlichsten elektronischen Designs unterstützen können.


Egal, ob Sie Smartphones, tragbare Geräte, medizinische Geräte oder andere High-Tech-Produkte entwickeln, das HDI PCB von Hayner PCB ist die perfekte Wahl für Ihre Anforderungen an hochdichte Verbindungen. Seine überragende Leistung und Qualität machen es zu einem unschätzbaren Vorteil für Designer und Ingenieure, die die nächste Generation elektronischer Geräte entwickeln möchten.


Hayner PCB – fortschrittlicher Hersteller hochwertiger HDI-Leiterplatten

Hayner PCB bietet als führender chinesischer Hersteller und Lieferant von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) fortschrittliche und qualitativ hochwertige Produkte an, die strengen Industriestandards entsprechen. Mit unserem technischen Know-how im Elektronikbereich gewährleisten wir wettbewerbsfähige Preise ohne Qualitätseinbußen und machen uns zu einem zuverlässigen Partner für alle Ihre Leiterplattenanforderungen.



Was ist HDI-PCB?


HDI ist die Abkürzung für High Density Interconnect. Leiterplatten sind Leiterplatten mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als herkömmliche Leiterplatten. 

HDI-Boards enthalten blinde und/oder vergrabene Vias und enthalten häufig Microvias mit einem Durchmesser von 0,006 oder weniger. Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten.

HDI-Boards, eine der am schnellsten wachsenden Technologien bei Leiterplatten.

Heutzutage werden HDI-Leiterplatten zunehmend verwendet und haben einen großen Unterschied zum technologischen Fortschritt in der Elektronikindustrie gemacht.



Vorteil der HDI-Leiterplatte


Der Hauptvorteil von HDI-Leiterplatten ist die Fähigkeit, „mit weniger mehr zu erreichen“;

1. Kleiner und schneller: Die Leiterplattentechnologie hat sich mit sich ändernden Technologien weiterentwickelt, die kleinere und schnellere Produkte erfordern.

HDI-Boards sind kompakter und verfügen über kleinere Vias und Pads

, Kupferspuren und Zwischenräume. Infolgedessen verfügen HDIs über eine dichtere Verdrahtung, was zu leichteren, kompakteren Leiterplatten mit geringerer Lagenzahl führt. Anstatt ein paar Leiterplatten in einem Gerät zu verwenden, kann eine HDI-Karte die Funktionalität der zuvor verwendeten Karten beherbergen.

2. Kosteneffizienz: Der HDI-Prozess kann die Kosten der Leiterplatte bis zu einem gewissen Grad senken. Wenn die Dichte der Leiterplatte auf mehr als 8 Schichten ansteigt, sind die Herstellungskosten mit der HDI-Technologie niedriger als die des herkömmlichen komplexen Laminierungsprozesses. Um die Größe und das Gewicht von Mehrschichtplatinen zu reduzieren und die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten, ist HDI PCB eine gute Lösung.  

 Bei richtiger Planung werden die Gesamtkosten aufgrund der geringeren Anzahl notwendiger Lagen und kleinerer Größen bzw. weniger benötigter Platinen im Vergleich zu Standard-Leiterplatten reduziert.

3. Schnellere Markteinführung: Designeffizienz bei der HDI-Leiterplattenproduktion bedeutet schnellere Markteinführung. Aufgrund der einfachen Platzierung von Komponenten und Durchkontaktierungen sowie der elektrischen Leistung nimmt der Entwurfs- und Testprozess für HDI-Leiterplatten weniger Zeit in Anspruch.

4. 4. Bessere Zuverlässigkeit: Microvias weisen aufgrund der Verwendung eines kleineren Seitenverhältnisses eine viel höhere Zuverlässigkeit als typische Durchgangslöcher auf; Sie sind zuverlässiger als Durchgangslöcher und verleihen HDIs eine hervorragende Leistung mit besseren Materialien und Teilen.



Anwendungen von HDI-Leiterplatten:


Aufgrund der oben erläuterten Vorteile eignen sich diese HDI-Leiterplatten für den Einsatz in einer Reihe von Anwendungen, darunter Mobiltelefone, Notebooks, medizinische Geräte, Automobilelektronik und andere.


HDI-PCB-Fertigungs- und Montagekapazitäten


Spezifikationen

Fähigkeit

HDI-Leiterplattenmaterial

FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, Argon usw.

HDI-PCB-Schicht

1–30 Schichten

HDI-Leiterplattentypen

ein-/doppelseitig, mehrschichtig

Kupferdicke

1–6 Unzen

Plattenstärke

S/D 0,2–0,7 mm, mehrschichtig: 0,40–7,0 mm

Oberflächenbeschaffenheit

HASL, OSP, Immersionsgold, Flash Gold Finger

Min. Lochgröße

0,2 mm mechanischer Bohrer

4mil Laserbohrer

Min. Zeilenabstand /

Min. Linienbreite

6 Mio

6 Mio

Min. Lötstopplackbrücke

0,08 mm

Max. Produktionsgröße

400x510mm

Impedanzkontrolle

50 Ω ± 5 Ω, 90 Ω ± 9 Ω, 100 Ω ± 10 Ω

Seitenverhältnis

15:1

Über die Plug-Fähigkeit

0,2–0,8 mm

PCB-Standard

IPC-II-Standard

Verziehen und verdrehen

0,75 %

Zertifikat

ISO9001.IATF16949.RoSH.UL.

Qualitätskontrolle

Röntgen, AOI-Test, Funktionstest (100 %-Test)

Lieferung

PCB 3–7 Tage, PCBA 2–3 Wochen

 

Hayner PCB-Produktionsfähigkeit:


Sieben SMT-Produktionslinien – 10 Millionen Punkte/Tag 

Vier THT-Produktionslinien --- 0,50 Millionen Punkte/Tag 

Drei Endmontagelinien ---- 15.000 Stück/Tag 

Ein Alterungsraum --------------2.000 Stück/Tag 

Drei Spritzlinien




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