Hayner PCBs Hauptprodukt - Hochfrequenz -PCB, die in China von einem renommierten Hersteller und zuverlässigen Lieferanten akribisch gefertigt wurde, repräsentiert den Inbegriff von Qualität und Innovation bei Hochgeschwindigkeitselektronik. Diese PCB wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die außergewöhnliche Signalintegrität und minimaler Verlust bei hohen Frequenzen erfordern, und bietet für anspruchsvolle Branchen wie Telekommunikation, Satellitenkommunikation und Hochverbraucherelektronik eine beispiellose Leistung.
Als eines der professionellsten Unternehmen für Electronics Manufacturing Services möchten wir Ihnen die Beschaffung elektronischer Komponenten zur Verfügung stellen. Wir bieten Ihnen den Service von Online -PCB -Design und kostenloser PCB -Designsoftware an.
Die Hochfrequenz -PCB ist konstruiert, um die Signalreflexion, das Übersprechen und die elektromagnetische Interferenz (EMI) zu minimieren, um eine saubere und zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten. Die überlegene Qualität und Leistung machen es zur idealen Wahl für Designer und Ingenieure, die die Grenzen der Hochgeschwindigkeitselektronik überschreiten möchten. Egal, ob Sie Kommunikationssysteme der nächsten Generation, Hochleistungs-Computerplattformen oder fortschrittliche Radarsysteme entwickeln, Hayner PCBs Hauptprodukt-Hochfrequenz-PCB ist die perfekte Grundlage für Ihre innovativen Designs.
Als vertrauenswürdiger Hersteller und Lieferant stellt Hayner PCB sicher, dass jede Hochfrequenz -PCB strenge Qualitätskontrollverfahren durchläuft, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards erfüllt werden. Hayner PCB unter Verwendung von Premium-Materialien und hochmodernen Herstellungstechniken produziert PCBs mit präzisen Spurenbreiten, engen Toleranzen und optimierten dielektrischen Konstanten, die eine nahtlose Übertragung von Hochfrequenzsignalen ermöglichen.
Was ist Hochfrequenz -PCB
Hochfrequenz-PCB ist eine gedruckte Leiterplatte, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen entwickelt wurde. Die Auswahl der Konstruktion, Herstellung und Material ist alle für die Übertragungseigenschaften von Hochfrequenzsignalen optimiert, um die Stabilität, Integrität und einen geringen Verlust des Signals während der Übertragung zu gewährleisten.
Hochfrequenz -PCB wird üblicherweise in drahtloser Kommunikation, Mikrowellenkommunikation, Satellitenkommunikation, Radarsystemen und anderen Feldern verwendet, für die eine extrem hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität erforderlich ist. Daher wirkt sich die Leistung von Hochfrequenz-PCB direkt auf die Leistung des gesamten Systems aus.
Vorteil der Hochfrequenz -PCB
Hochfrequenzverarbeitungsfähigkeit: Hochfrequenz-PCB kann hochfrequente Signale bis zu GHZ-Niveau verarbeiten und den Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und der komplexen Signalverarbeitung erfüllen.
Niedriger Verlust: Hochfrequenz -PCB nimmt Materialien mit geringem Verlust und strukturellem Design ein, um den Energieverlust während der Signalübertragung zu verringern und die Signalübertragungseffizienz zu verbessern.
Gute elektromagnetische Kompatibilität: Hochfrequenz -PCB reduziert die elektromagnetische Interferenz und das Übersprechen durch angemessenes Layout und Erdungsdesign, um eine stabile Signalübertragung zu gewährleisten.
Hochgenauige Herstellung: Der Herstellungsprozess von Hochfrequenz-PCB erfordert hochpräzise Geräte und Prozesse, um die Genauigkeit und Konsistenz der Schaltung zu gewährleisten.
Anwendungen von Hochfrequenz -PCB
Mit der Entwicklung von Technologien wie der drahtlosen Kommunikation und dem Internet der Dinge nimmt die Nachfrage nach hochfrequenten PCBs ständig zu. Die Hochfrequenz -PCB -Karte ist eine spezielle Art von Leiterplatten, die häufig in Kommunikation, medizinischer, industrieller Kontrolle, Automobilelektronik, Instrumentierung, Luft- und Raumfahrt, Computern und Servern, Internet der Dinge und anderer Bereiche verwendet werden, die zuverlässige Signalübertragung und eine präzise Steuerung bieten. Es ist eine wichtige elektronische Komponente.
Hochfrequenz -PCB -Fertigungs- und Montagefunktionen
Spezifikationen
Fähigkeit
HDI -PCB -Material
FR-4, HI TG, Rogers, Taconic, Argon usw.
HDI -PCB -Schicht
1-30 Schicht
HDI -PCB -Typen
Einzel-/doppelseitige Mehrschicht
Kupferdicke
1-6oz
Brettdicke
S/D 0,2-0,7 mm, Mehrschicht: 0,40-7,0 mm
Oberflächenbeschaffung
Hasl, OSP, Immersion Gold, Flash Gold Finger
Min. Lochgröße
0,2 mm mechanischer Bohrer
4mil Laserbohrer
Min.Line -Abstand /
Min.Line Breite
6mil
6mil
Min. Lötmaskenbrücke
0,08 mm
Max. Produktionsgröße
400x510mm
Impedanzkontrolle
50 under ± 5 Ω, 90 Ω ± 9 Ω, 100 € ± 10 Ω
Seitenverhältnis
15: 1
Durch Verstopfungsfähigkeit
0,2-0,8 mm
PCB -Standard
IPC-II-Standard
Warp & Twist
0,75%
Zertifikat
ISO9001. IATF16949. Rosh.ul.
Qualitätskontrolle
Röntgen-, AOI-Test, Funktionstest (100% Test)
Lieferung
PCB 3-7 Tage, PCBA 2-3 Wochen
Hayner PCB -Produktionsfähigkeit:
Sieben SMT -Produktionslinien -10 Millionen Punkte/Tag
Vier THT-Produktionslinien --- 0,50 Millionen Punkte /Tag
Drei Endmontagelinien ---- 15.000 Prozent/Tag
Ein Alterungsraum -------------- 2.000 Prozent/Tag
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