Das Hauptprodukt von Hayner PCB – Hochfrequenz-Leiterplatten, sorgfältig in China von einem renommierten Hersteller und zuverlässigen Lieferanten gefertigt, repräsentiert den Inbegriff von Qualität und Innovation in der Hochgeschwindigkeitselektronik. Diese Leiterplatte wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine außergewöhnliche Signalintegrität und minimale Verluste bei hohen Frequenzen erfordern. Sie bietet beispiellose Leistung für anspruchsvolle Branchen wie Telekommunikation, Satellitenkommunikation und High-End-Verbraucherelektronik.
Die Hochfrequenz-Leiterplatte wurde entwickelt, um Signalreflexion, Übersprechen und elektromagnetische Störungen (EMI) zu minimieren und eine saubere und zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten. Seine überragende Qualität und Leistung machen es zur idealen Wahl für Designer und Ingenieure, die die Grenzen der Hochgeschwindigkeitselektronik erweitern möchten. Ganz gleich, ob Sie Kommunikationssysteme der nächsten Generation, leistungsstarke Computerplattformen oder fortschrittliche Radarsysteme entwickeln, das Hauptprodukt von Hayner PCB – Hochfrequenz-PCB – ist die perfekte Grundlage für Ihre innovativen Designs.
Als vertrauenswürdiger Hersteller und Lieferant stellt Hayner PCB sicher, dass jede Hochfrequenz-Leiterplatte strengen Qualitätskontrollverfahren unterzogen wird, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards eingehalten werden. Unter Verwendung hochwertiger Materialien und modernster Fertigungstechniken produziert Hayner PCB Leiterplatten mit präzisen Leiterbahnbreiten, engen Toleranzen und optimierten Dielektrizitätskonstanten, die eine nahtlose Übertragung von Hochfrequenzsignalen ermöglichen.
Was ist Hochfrequenz-PCB?
Hochfrequenz-PCB ist eine Leiterplatte, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen entwickelt wurde. Sein Design, seine Herstellung und seine Materialauswahl sind alle auf die Übertragungseigenschaften von Hochfrequenzsignalen optimiert, um die Stabilität, Integrität und geringe Verluste des Signals während der Übertragung zu gewährleisten.
Hochfrequenz-Leiterplatten werden häufig in der drahtlosen Kommunikation, Mikrowellenkommunikation, Satellitenkommunikation, Radarsystemen und anderen Bereichen verwendet, die eine extrem hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität erfordern. Daher wirkt sich die Leistung von Hochfrequenz-Leiterplatten direkt auf die Leistung des gesamten Systems aus.
Vorteil der Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochfrequenzverarbeitungsfähigkeit: Hochfrequenz-PCBs können Hochfrequenzsignale bis zur GHz-Ebene verarbeiten und erfüllen so die Anforderungen einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und einer komplexen Signalverarbeitung.
Geringer Verlust: Hochfrequenz-PCBs verwenden verlustarme Materialien und ein strukturelles Design, um den Energieverlust während der Signalübertragung zu reduzieren und die Effizienz der Signalübertragung zu verbessern.
Gute elektromagnetische Verträglichkeit: Hochfrequenz-PCB reduziert elektromagnetische Störungen und Übersprechen durch angemessenes Layout und Erdungsdesign und sorgt so für eine stabile Signalübertragung.
Hochpräzise Fertigung: Der Herstellungsprozess von Hochfrequenz-Leiterplatten erfordert hochpräzise Geräte und Prozesse, um die Genauigkeit und Konsistenz der Schaltung sicherzustellen.
Anwendungen von Hochfrequenz-Leiterplatten
Mit der Entwicklung von Technologien wie der drahtlosen Kommunikation und dem Internet der Dinge steigt die Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten stetig. Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplattentypen, die in den Bereichen Kommunikation, Medizin, industrielle Steuerung, Automobilelektronik, Instrumentierung, Luft- und Raumfahrt, Computer und Server, Internet der Dinge und anderen Bereichen weit verbreitet sind und eine zuverlässige Signalübertragung und präzise Steuerung ermöglichen. Es handelt sich um eine wichtige elektronische Komponente.
Kapazitäten für die Herstellung und Montage von Hochfrequenz-Leiterplatten
Spezifikationen
Fähigkeit
HDI-Leiterplattenmaterial
FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, Argon usw.
HDI-PCB-Schicht
1–30 Schichten
HDI-Leiterplattentypen
ein-/doppelseitig, mehrschichtig
Kupferdicke
1–6 Unzen
Plattenstärke
S/D 0,2–0,7 mm, mehrschichtig: 0,40–7,0 mm
Oberflächenbeschaffenheit
HASL, OSP, Immersionsgold, Flash Gold Finger
Min. Lochgröße
0,2 mm mechanischer Bohrer
4mil Laserbohrer
Min. Zeilenabstand /
Min. Linienbreite
6 Mio
6 Mio
Min. Lötstopplackbrücke
0,08 mm
Max. Produktionsgröße
400x510mm
Impedanzkontrolle
50 Ω ± 5 Ω, 90 Ω ± 9 Ω, 100 Ω ± 10 Ω
Seitenverhältnis
15:1
Über die Plug-Fähigkeit
0,2–0,8 mm
PCB-Standard
IPC-II-Standard
Verziehen und verdrehen
0,75 %
Zertifikat
ISO9001. IATF16949. RoSH.UL.
Qualitätskontrolle
Röntgen, AOI-Test, Funktionstest (100 %-Test)
Lieferung
PCB 3–7 Tage, PCBA 2–3 Wochen
Hayner PCB-Produktionsfähigkeit:
Sieben SMT-Produktionslinien – 10 Millionen Punkte/Tag
Vier THT-Produktionslinien --- 0,50 Millionen Punkte/Tag
Für Anfragen zur Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung und Leiterplatten mit hohem Tg hinterlassen Sie bitte Ihre E-Mail-Adresse und wir werden uns innerhalb von 24 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
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