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Hochfrequenz-PCB
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Hochfrequenz-PCB

Das Hauptprodukt von Hayner PCB – Hochfrequenz-Leiterplatten, sorgfältig in China von einem renommierten Hersteller und zuverlässigen Lieferanten gefertigt, repräsentiert den Inbegriff von Qualität und Innovation in der Hochgeschwindigkeitselektronik. Diese Leiterplatte wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine außergewöhnliche Signalintegrität und minimale Verluste bei hohen Frequenzen erfordern. Sie bietet beispiellose Leistung für anspruchsvolle Branchen wie Telekommunikation, Satellitenkommunikation und High-End-Verbraucherelektronik.


Hayner PCB – Hersteller hochwertiger Hochfrequenz-Leiterplatten

Die Hochfrequenz-Leiterplatte wurde entwickelt, um Signalreflexion, Übersprechen und elektromagnetische Störungen (EMI) zu minimieren und eine saubere und zuverlässige Signalübertragung zu gewährleisten. Seine überragende Qualität und Leistung machen es zur idealen Wahl für Designer und Ingenieure, die die Grenzen der Hochgeschwindigkeitselektronik erweitern möchten. Ganz gleich, ob Sie Kommunikationssysteme der nächsten Generation, leistungsstarke Computerplattformen oder fortschrittliche Radarsysteme entwickeln, das Hauptprodukt von Hayner PCB – Hochfrequenz-PCB – ist die perfekte Grundlage für Ihre innovativen Designs.


 Als vertrauenswürdiger Hersteller und Lieferant stellt Hayner PCB sicher, dass jede Hochfrequenz-Leiterplatte strengen Qualitätskontrollverfahren unterzogen wird, um sicherzustellen, dass die höchsten Standards eingehalten werden. Unter Verwendung hochwertiger Materialien und modernster Fertigungstechniken produziert Hayner PCB Leiterplatten mit präzisen Leiterbahnbreiten, engen Toleranzen und optimierten Dielektrizitätskonstanten, die eine nahtlose Übertragung von Hochfrequenzsignalen ermöglichen.


Was ist Hochfrequenz-PCB?

 

Hochfrequenz-PCB ist eine Leiterplatte, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen entwickelt wurde. Sein Design, seine Herstellung und seine Materialauswahl sind alle auf die Übertragungseigenschaften von Hochfrequenzsignalen optimiert, um die Stabilität, Integrität und geringe Verluste des Signals während der Übertragung zu gewährleisten.

Hochfrequenz-Leiterplatten werden häufig in der drahtlosen Kommunikation, Mikrowellenkommunikation, Satellitenkommunikation, Radarsystemen und anderen Bereichen verwendet, die eine extrem hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität erfordern. Daher wirkt sich die Leistung von Hochfrequenz-Leiterplatten direkt auf die Leistung des gesamten Systems aus.

 


Vorteil der Hochfrequenz-Leiterplatte

 

Hochfrequenzverarbeitungsfähigkeit: Hochfrequenz-PCBs können Hochfrequenzsignale bis zur GHz-Ebene verarbeiten und erfüllen so die Anforderungen einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und einer komplexen Signalverarbeitung.

Geringer Verlust: Hochfrequenz-PCBs verwenden verlustarme Materialien und ein strukturelles Design, um den Energieverlust während der Signalübertragung zu reduzieren und die Effizienz der Signalübertragung zu verbessern.

Gute elektromagnetische Verträglichkeit: Hochfrequenz-PCB reduziert elektromagnetische Störungen und Übersprechen durch angemessenes Layout und Erdungsdesign und sorgt so für eine stabile Signalübertragung.

Hochpräzise Fertigung: Der Herstellungsprozess von Hochfrequenz-Leiterplatten erfordert hochpräzise Geräte und Prozesse, um die Genauigkeit und Konsistenz der Schaltung sicherzustellen.




Anwendungen von Hochfrequenz-Leiterplatten


Mit der Entwicklung von Technologien wie der drahtlosen Kommunikation und dem Internet der Dinge steigt die Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten stetig. Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplattentypen, die in den Bereichen Kommunikation, Medizin, industrielle Steuerung, Automobilelektronik, Instrumentierung, Luft- und Raumfahrt, Computer und Server, Internet der Dinge und anderen Bereichen weit verbreitet sind und eine zuverlässige Signalübertragung und präzise Steuerung ermöglichen. Es handelt sich um eine wichtige elektronische Komponente.




Kapazitäten für die Herstellung und Montage von Hochfrequenz-Leiterplatten


Spezifikationen

Fähigkeit

HDI-Leiterplattenmaterial

FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, Argon usw.

HDI-PCB-Schicht

1–30 Schichten

HDI-Leiterplattentypen

ein-/doppelseitig, mehrschichtig

Kupferdicke

1–6 Unzen

Plattenstärke

S/D 0,2–0,7 mm, mehrschichtig: 0,40–7,0 mm

Oberflächenbeschaffenheit

HASL, OSP, Immersionsgold, Flash Gold Finger

Min. Lochgröße

0,2 mm mechanischer Bohrer

4mil Laserbohrer

Min. Zeilenabstand /

Min. Linienbreite

6 Mio

6 Mio

Min. Lötstopplackbrücke

0,08 mm

Max. Produktionsgröße

400x510mm

Impedanzkontrolle

50 Ω ± 5 Ω, 90 Ω ± 9 Ω, 100 Ω ± 10 Ω

Seitenverhältnis

15:1

Über die Plug-Fähigkeit

0,2–0,8 mm

PCB-Standard

IPC-II-Standard

Verziehen und verdrehen

0,75 %

Zertifikat

ISO9001. IATF16949. RoSH.UL.

Qualitätskontrolle

Röntgen, AOI-Test, Funktionstest (100 %-Test)

Lieferung

PCB 3–7 Tage, PCBA 2–3 Wochen

 

Hayner PCB-Produktionsfähigkeit:


Sieben SMT-Produktionslinien – 10 Millionen Punkte/Tag 

Vier THT-Produktionslinien --- 0,50 Millionen Punkte/Tag 

Drei Endmontagelinien ---- 15.000 Stück/Tag 

Ein Alterungsraum -------------- 2.000 Stück/Tag 

Drei Spritzlinien



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