Es gibt drei Haupttypen vonPBC-MontageProzesse.
1.Durchgangsloch-Montageprozess:
Unter dieser Technologie versteht man die Art und Weise, wie Komponenten mit einer Leiterplatte verbunden und festgelötet werden
Bei der Through-Hole-Technologie werden Bauteile auf einer Leiterplatte platziert und anschließend festgelötet. Durch Lot entsteht eine mechanische Verbindung zwischen den beiden Materialien, wodurch eine sichere und stabile Verbindung entsteht. Daher wird die Durchkontaktierungstechnologie häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen es auf Zuverlässigkeit ankommt.
Die gebräuchlichsten Typen von Durchgangslochkomponenten sind Widerstände (fest und variabel), Transistoren (NPN und PNP), Dioden, Kondensatoren, ICs (integrierte Schaltkreise), LEDs (Leuchtdioden), Induktivitäten (Spulen), Transformatoren sowie Sicherungen und Relais (Schalter). Einige Platinen unterstützen auch Durchkontaktierungsgeräte, sogenannte Jumper, mit denen Sie bestimmte Einstellungen ändern können, z. B. Spannungspegel oder andere Parameter.
2.Montageprozess der Oberflächenmontage-Technologie:
Dieses Montageverfahren ist bei Elektronikherstellern beliebt, da es Material- und Arbeitskosten spart.
Bei diesem Verfahren werden Komponenten auf einer Leiterplatte platziert, im Gegensatz zur Durchsteckmontage, bei der Leitungen in Löcher in der Leiterplatte eingeführt werden.
Diese Löcher sind normalerweise kleiner als die Leitungen, wodurch diese Art der Installation kostengünstiger und einfacher ist als die Durchsteckmontage.
Diese Art der Montage kann manuell oder mithilfe automatisierter Maschinen erfolgen. Die manuelle Montage erfordert vom Monteur mehr Geschick, automatisierte Systeme ermöglichen jedoch eine höhere Produktivität.
3.Montageprozess mit gemischter Technologie:
Dabei handelt es sich um einen Prozess, bei dem die SMT- und Through-Hole-Technologie zum Einsatz kommt. Der Hauptvorteil dieser Methode besteht darin, dass Sie sehr kleine Komponenten wie I und Widerstände mithilfe der SMT-Technologie zusammenbauen können, während größere Komponenten wie Steckverbinder und Transformatoren über Durchkontaktierungskomponenten an Ort und Stelle gehalten werden.
Der Mixed-Technology-Montageprozess bietet Ihnen mehr Flexibilität bei der Art der Platinen, die Sie erstellen können, hat aber auch einige Nachteile. Der erste Nachteil besteht darin, dass das Design flexibel genug sein muss, um alle zu berücksichtigen, da Sie verschiedene Leiterplattentypen kombinieren. Das bedeutet, dass es schwieriger ist, sicherzustellen, dass Ihr Produkt wie erwartet funktioniert, wenn Sie einen Montageprozess mit gemischten Technologien verwenden.
