1. Materialvorbereitung und -überprüfung
In diesem Schritt werden die Materialien bewertet, die für die Leiterplatte verwendet werden. Überprüfen Sie die Qualität des Materials und bereiten Sie es anschließend für den Einsatz vor. Materialien sollten auf etwaige Mängel untersucht werden und dürfen nicht mehr verwendet werden, wenn solche festgestellt werden.
2.Komponentenplatzierung
Ziel dieses Schrittes ist es, sicherzustellen, dass alle elektronischen Komponenten korrekt auf der Leiterplatte platziert und ordnungsgemäß miteinander verbunden sind. Anschließend werden die Bauteile auf die Schalung gelegt und mit leitfähigem Klebeband verbunden.
3. Wellenlöten
Eine Lötmethode, die Hitze, Flussmittel und Druck nutzt, um elektronische Komponenten zu verbinden. Es wird zum Anlöten von Leitungen an den Körper elektronischer Bauteile verwendet
Die Drähte werden mit einer Wellenlötmaschine verbunden, die das Bauteil in einer wellenförmigen Bewegung durchfährt. Die von der Maschine erzeugte Hitze schmilzt das Lot und lässt es um die Drähte herum in alle Ecken des Bauteils fließen, wo es wieder abkühlt.
4. Vorlagenvorbereitung
Die Schablone besteht meist aus einem papier- oder kunststoffähnlichen Material und weist an jeder gewünschten Lötstelle auf der Leiterplatte Öffnungen auf. Wenn Sie keine Vorlage bereit haben, kann es zu inkonsistenten Ergebnissen kommen. Dies beeinträchtigt die Leiterplatte während des eigentlichen Montagevorgangs und kann zu Schäden an Ihrem Produkt führen.
5. Lötpastenschablone
Der Prozess, bei dem zwei oder mehr leitfähige Materialien miteinander verbunden werden, um eine einzige Verbindung zu bilden. Die gebräuchlichsten Lötverbindungen sind Durchgangslöten, Oberflächenmontagelöten und Wellenlöten.
Beim Durchstecklöten wird ein Bauteil in ein Loch in einer Leiterplatte eingeführt und dann an ein Pad am gegenüberliegenden Rand des Lochs gelötet. Dadurch entsteht eine dauerhafte Verbindung, die nicht einfach entfernt werden kann. Bei der Oberflächenmontagetechnik werden Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder einem Substrat wie Keramik oder Kunststoff platziert.
6.SMC/THC-Layout
In diesem Schritt werden Bauteile auf der Leiterplatte platziert. Die Bauteile werden so auf der Leiterplatte platziert, dass sie beim Löten leicht zugänglich sind. Dazu wird das Bauteil so positioniert, dass seine Beine oder Anschlüsse nach oben, unten oder zur Seite zeigen, sodass es nach Abschluss des Lötvorgangs leicht zugänglich ist.
Teile können manuell oder automatisch mithilfe automatisierter Platzierungsgeräte platziert werden.
Um Schäden beim Bestücken und Löten zu vermeiden, ist es wichtig, einen minimalen Abstand zwischen allen Komponenten einzuhalten, um Kurzschlüsse und Überhitzungsprobleme zu vermeiden.
7.Reflow-Löten
Während derLeiterplattenbestückungBeim Reflow-Löten wird die Leiterplatte auf extrem hohe Temperaturen erhitzt, um die Lötpaste zu schmelzen und sie mit den Kupferleiterbahnen der Leiterplatte zu verbinden. Der Zweck des Reflow-Lötens besteht darin, eine stärkere Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf der Leiterplatte und den mit diesen Leiterbahnen verbundenen Widerständen oder anderen Komponenten zu schaffen.
8. Qualitätsprüfung
DerLeiterplattenbestückungDer Prozess besteht aus einer komplexen Abfolge von Schritten. Dies ist notwendig, damit das Endprodukt erfolgreich ist. Dabei kann es jederzeit zu Defekten kommen, die zum Ausfall von Bauteilen oder sogar zum Totalausfall der Leiterplatte führen können.
Die Inspektion ist der wichtigste Teil des Prozesses, da sie es Herstellern ermöglicht, Mängel zu entdecken, bevor sie Teil des Endprodukts werden. Dies wird dazu beitragen, die Kosten zu senken, indem Abfall reduziert und die Effizienz gesteigert wird.
